半导体测试设备市场现状：国产化仍不足10%
发布时间：2020-05-28 15:21:15 所属栏目：点评 来源：互联网
导读：此前国家曾对于半导体设备国产化提出了明确要求：在 2020 年之前，90~32nm 工艺设备国产化率达到 50%，实现 90nm 光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前，20～14nm 工艺设备国产化率达到 30%，实现浸没式光刻机国产化。到 2030 年，
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在存储器测试领域，由于80年代半导体产业由家电进入PC时代催生了DRAM大量需求，而日本在原有积累基础上实现DRAM大规模量产，迅速取代美国成为DRAM主要供应国，在此产业转移背景下，爱德万抢先布局存储器测试领域，于1976年推出了全球首台DRAM测试机T310/31，此后公司长期在存储器测试机领域占据50%以上绝对优势，特别在存储器发展良好的2003-2007年间公司份额达到60%~70%。 而在具备更大市场空间的SOC测试系统领域，此前这一领域的主要领导者包括泰瑞达、惠睿捷、爱德万，其中泰瑞达早在1995年收购Megatest，通过Catalyst和Tiger测试系统成为高端片上系统（SoC）测试的市场领导者。而爱德万虽然在存储器领域有着绝对优势，但在SOC测试领域则长期处于追赶的态势。 （编辑：威海站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
