行业观察 | 环球晶圆拟通过收购Siltronic，强化全球领先制造能力

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环球晶圆一直寻求通过并购扩大其全球市场影响力，尤其希望借助收购Siltronic AG，进一步巩固其在半导体晶体圆形片（晶圆）制造领域的领先地位，目标直指全球市场份额第二的位置。自2020年11月双方正式开启协商至今，并购案的推进历经波折，包括价格调整、多国反垄断部门的审查等复杂过程。然而，最重要的关卡在德国政府，其延长审查周期至超过交易截止日期，最终导致并购失败。

环球晶圆的此番布局，背后是半导体产业的快速变革与全球需求激增的双轮驱动。新冠疫情加剧了全球芯片供应链的紧张局面，作为芯片生产的“上游”，晶圆成为各国争夺的战略资产。正因为此，环球晶圆与Siltronic AG的合并计划不仅关乎企业竞争力，更涉及国家层面对于高端制造业的扶持与考量。

失败虽不可避免，但此次并购案的尝试揭示了几个关键趋势。一是全球半导体市场的竞争愈发激烈，各国政府对于外资并购本国企业的审查愈发严格，旨在保护本国产业安全与利益；二是高端制造业的技术领先与市场优势之间的微妙平衡，技术创新与市场扩展往往伴随着监管的严格审视；三是全球供应链的脆弱性与重构需求，促使产业巨头不断探索新的合作与重组模式，以确保供应的稳定与高效。

对于环球晶圆而言，此次并购虽未成功，但其在产业布局与技术研发上的努力有目共睹。未来，环球晶圆或将继续通过自我研发与国际协作，寻求在全球晶圆制造领域的突破口。此事件也为整个半导体行业提了个醒，即在全球化的今天，产业发展不仅需要技术领先与市场拓展，更需关注各国政策导向与国际合作的新视角。

（编辑：威海站长网）

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