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云知声 Open Day 北京站:全栈 AI 硬核技术首度曝光

发布时间:2019-03-29 00:03:10 所属栏目:经验 来源:佚名
导读:3 月 27 日,2019 云知声 AI 技术开放日(Open Day)首站在北京成功举办。由云知声董事长/CTO 梁家恩博士领衔,十余位一线 AI 行业专家先后登台,做了覆盖技术、学术与产业的精彩分享,活动吸引逾五百名 AI 行业精英到

AI 芯片分论坛中,云知声副总裁李霄寒、寒武纪副总裁刘道福、NextVPU(肇观电子)联合创始人陈涛、比特大陆算丰 AI 产品线总裁阮沈勇四位嘉宾结合各自公司的业务方向,就 AI 芯片的关键技术、设计难点与场景应用进行了分享。

李霄寒认为,IoT 结合 AI 化浪潮,需要全新的 AIoT 芯片,多模态 AI 芯片是关键一步。AI 与 IoT 的叠加要求传统解决方案朝五大方向转型:从通用架构-AI架构、从依赖硬件到软硬件一体、从 PPA 模式到垂直场景模式、交互从单模态转向多模态、设备从独立到协同。为此,云知声提出 Skills On Chip 概念,打造了 DeepNet2.0 多模态神经网络处理器 IP,可兼容多种神经网络。

(编辑:威海站长网)

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