骁龙 875 规格细节曝光 或于 12 月发布

来源：天极网

外媒 91Mobiles 近日发文表示，已经从网友投递的邮件中获悉今年高通旗舰骁龙 875 的大量规格细节。爆料人表示骁龙 875 是高通首款采用 X60 5G 基带的芯片组，尚不清楚是外挂还是内嵌。

骁龙 875 芯片的代号为 SM8350，预期将采用基于 ARM v8 Cortex IP 打造的 Kryo 685 CPU 核心、支持 3G / 4G / 5G ( 含 6GHz 以下和毫米波频段 ) 基带、集成 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、以及 SPU250 安全处理单元，图像单元为 Spectra 580。

此前传言还指出骁龙 875 将改用 5nm 制程技术，或为台积电代工，预计将在今年 12 月份发布，成为 2021 年的安卓旗舰手机核心。

（编辑：威海站长网）

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