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二维材料完美集成到硅微芯片内

发布时间:2023-05-23 20:30:43 所属栏目:动态 来源:转载
导读:   沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在出版的《自然》杂志上发表论文指出,他们成功将二维材料集成在硅微芯片上,并实现了优异的集成度、电子性能和良品率。科研成果将帮助半导体公司降低生
  沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在出版的《自然》杂志上发表论文指出,他们成功将二维材料集成在硅微芯片上,并实现了优异的集成度、电子性能和良品率。科研成果将帮助半导体公司降低生产成本,以及云计算公司减少数据分析时间和能耗。
 
  二维材料有望彻底改变半导体行业,尽管科学家们研制出了多款类似设备,但技术制备水平较低,因为大部分技术使用与目前的半导体工业不兼容的合成和加工方法,在无功能的基板上制造出大型器件,且成品率较差。例如,IBM曾试图将石墨烯集成到用于射频应用的晶体管中,但这些器件无法存储或处理信息。
 
  最新研究将名为多层六方氮化硼的二维绝缘材料(约6纳米厚),集成到包含由互补金属—氧化物半导体技术制成的硅晶体管的微芯片内,实现了优异的集成度、电子性能和良品率。研究人员表示,研制出的器件宽度仅260纳米,能用于高级数据存储和计算。 因此未来全世界的大多数集成电路微芯片将会成功地利用这些高质量的二维材料优异的电子和热传递属性。
 
  最新制造出的微芯片显示出了高耐久性和特殊的电子性能,使制备出功耗极低的人工神经网络成为可能。人工神经网络是人工智能系统的关键组成部分,但现有大多数设备都不适合实现这种类型的神经网络,最新研究为此开辟了一条新途径。此外,最新研究有望帮助微芯片制造商和人工智能公司开发新硬件,以减少数据处理时间并降低能耗。
 
  研究人员强调,最新研究对纳米电子和半导体领域来说具有重要意义,因为所生产的器件和电路性能优异,且具有深远的工业应用潜力。纳米电子和半导体技术是一种基于硅的材料,可用于制造各种各样的电子设备,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、汽车电池、太阳能。
 
 

(编辑:威海站长网)

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