dToF传感器的产业化之路该怎么走?
从出货量上来看,我们预测智能手机3D感测需求将从2017年的4000万部增加至2019年的2亿部以上,其中2019年的ToF机型还主要集中在几款高端旗舰机,从2020年开始TOF的出货量将进一步爆发,在整体3D感应中占比有望达到40%。 我们预测2019/2020年TOF的出货量为7760万/1.6亿部,同比大幅增长747%/108%。 BOM比较:TOF或更具成本优势 我们预计ToF和结构光的BOM成本大约为12~15美元和20美元,相比之下TOF更具有成本优势。以iPhone X为例,结构光技术的解决方案包括三个子模块(点投影仪,近红外摄像机和泛光照明器+接近传感器),而ToF解决方案则将三个集成到一个模块中,可以将包装成本降低。 我们预计在这个TOF模组中,芯片的成本仍占主要的部分,大约占到整体BOM的28%~30%。 深度解析3D Sensing摄像头产业链 目前TOF或结构光的3D感知技术均为主动感知,因此3D摄像头产业链与传统摄像头产业链相比主要新增加红外光源、红外传感器和光学组件等部分。通过对已经上市的主流3D摄像头产品进行拆解分析,3D摄像头产业链可以被分为: 1、上游:红外传感器、红外光源、光学组件、光学镜头以及CMOS图像传感器。 2、中游:传感器模组、摄像头模组、光源代工、光源检测以及图像算法。 3、下游:终端厂商以及应用。 TOF和结构光二者虽然原理不同,但其所需要的核心部件基本相同,TOF中的核心部件包括发射端的VCSEL光源、Diffuser等,接收端的镜头、窄带滤光片、近红外CMOS等。 参考资料来自:国盛证券、驭势资本研究所 (编辑:威海站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |