重磅 | 西克3D视觉在3C行业破茧而出！
发布时间：2020-07-22 11:19:17 所属栏目：外闻 来源：站长网
导读：副标题#e# 3C回暖，5G加速 产业链日益成熟，市场空间巨大 3C电子产品即计算机（Computer）、通讯（Communication）和消费电子产品（Consumer Electronic）三类电子产品的简称。 传统的3C产品通常指的是电脑、平板电脑、手机、数码相机、电视机、影音播放之
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应用图示：
04焊锡检测 应用描述： 在芯片制造工艺过程中，焊锡质量的好坏决定芯片的品质。焊锡普遍的问题包括拉尖、虚焊、漏焊、焊接不饱满等。 选用SICK新款3D相机RulerXC 20，性价比之首选，X方向视野范围18.5mm~20.5mm，景深9.5mm，焊锡高度、共面度重复性精度可达5μm以内。
应用选型： SICK RulerX/RulerXC一体式3D相机
应用难点： √ 焊锡顶部特征反光不均匀； √ 焊锡较高，成像有阻挡；
应用图示：
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