荣耀V9内部结构怎么样 荣耀V9拆解图评测
发布时间：2017-05-17 14:02:32 所属栏目：评测 来源：Cnmo
导读：副标题#e# 最近工作比较忙，已经有一段时间没有更新拆机了，对大家说声抱歉。下笔之前一直在考虑用什么标题好。本来想取个夺人眼球的标题，又怕背负标题党的骂名。思来想去，还是返璞归真。有这些精力不如好好的写些内容，至少让大家看完以后有所收获，那我
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指纹识别模块被直接固定到后盖上，优势是完全防尘防水，但也给更换带来了麻烦。
后置摄像头设计有激光对焦模块，增加了拍照的精度与速度，大大提升了出片的成功率。
后置双摄像头的接口，同样有金属罩固定。后置摄像头在上一代产品荣耀V8基础上再次升级采用双1200万像素黑白+彩色镜头，配以第三代双摄技术，新算法和创先拍照模式，双镜配合，带来更多进光量，夜景拍摄更快更清晰。
前置800万像素美颜镜头，相机启动、拍照成像更快。
主电路板正面及背面都覆盖有大面积金属屏蔽罩，同时主控芯片部分覆盖白色导热硅脂。
值得肯定的是使用了128G的存储芯片，速度和容量都得到了保证。内存使用三星的DDR4颗粒。 （编辑：威海站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
