联发科5G芯片进入车联网市场：拿下众多厂商订单

5月23日，在COMPUTEX电脑展前夕，联发科发布了多款新产品5g 车联网，包括旗下首款支持5G毫米波的移动平台天玑1050、首批Wi-Fi 7无线连接平台解决方案Filogic 880和Filogic 380。

据台湾经济日报报道，在同日举行的COMPUTEX记者会上，联发科总经理陈冠州表示，公司持续将 5G 技术推广至手机以外的市场，如车联网、CPE、Data Card 等，其中车联网已拿下众多车厂订单，预计今年下半年或明年就会看到终端产品。

联发科曾表示，随着电子化趋势的升级，新车将逐步具备无线通讯功能，车联网与自动驾驶将成为未来5G通讯市场重要的增长动能。

在记者会上，联发科无线通讯事业部总经理徐敬全在记者会上表示，联发科在汽车领域的布局主要在两个层面上，一是基于自身5G通讯技术延伸的车联网TCU产品，二是多媒体与运算能力的智慧座舱平台 (IVI)。

汽车TCU即Telematic Control Unit，指安装在汽车上用于远程信息通讯的嵌入式系统，是车联网信息流中的基础硬件，常见的硬件架构包括4G/5G网络模块、CAN数据处理、GPS/GNSS、MCU、CPU处理器、WiFi/蓝牙等，可通过通信功能提供各种信息服务，目前该领域的主要玩家包括LG、大陆集团、三星旗下的Harman、松下集团、丰田的子公司Denso，国内厂商包括华为等。

智慧座舱平台 (IVI)又称车载信息娱乐系统，功能包括网络连接、语音控制、导航、车辆状态跟踪、辅助驾驶等，是实现车联万物的重要入口，该领域的主要玩家包括恩智浦、英飞凌、意法半导体、德州仪器等，国内厂商有德赛西威、均胜电子、华为、航盛电子等。

如今，联发科在汽车TCU与IVI领域的布局已经有一段时间了，相关产品也开始逐步导入市场，想来，市场不久就会见到搭载联发科5G芯片的汽车终端。据称，联发科的汽车产品会先从亚洲开始导入，预计明年进入欧美市场。

此外，针对此前砍单的市场传闻，联发科财务长顾大为表示，公司先前已微幅下修 5G 手机销量，不过5G 芯片出货量成长目标没有改变。

总经理陈冠州补充道，在5G商转首年，预计5G智能手机会翻倍增长，逐步取代4G手机，而且除手机之外，相关产品也开始导入各类应用之中。

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（编辑：威海站长网）

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