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三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方法 H-Cube

发布时间:2021-11-11 21:35:23 所属栏目:产品 来源:互联网
导读:三星指出,随着现代高性能计算、人工智能和网络处理芯片的规格要求越来越高,需要封装在一起的芯片数量和面积剧增,带宽需求日益增高,使得大尺寸的封装变得越来越重要。其中关键的 ABF 基板,由于尺寸变大,价格也随之剧增。 特别是在集成 6 个或以上的 HBM
三星指出,随着现代高性能计算、人工智能和网络处理芯片的规格要求越来越高,需要封装在一起的芯片数量和面积剧增,带宽需求日益增高,使得大尺寸的封装变得越来越重要。其中关键的 ABF 基板,由于尺寸变大,价格也随之剧增。
 
特别是在集成 6 个或以上的 HBM 的情况下,制造大面积 ABF 基板的难度剧增,导致生产效率降低。三星称通过采用在高端 ABF 基板上叠加大面积的 HDI 基板的结构,很好解决了这一难题。“通过将连接芯片和基板的焊锡球的间距缩短 35%,可以缩小 ABF 基板的尺寸,同时在 ABF 基板下添加 HDI 基板以确保与系统板的连接。”
 
据介绍,通过三星专有的信号/电源完整性分析,在集成多个逻辑芯片和 HBM 的情况下,H-Cube 也能稳定供电和传输信号,而减少损耗或失真。

(编辑:威海站长网)

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