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半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

发布时间:2020-05-28 15:21:15 所属栏目:点评 来源:互联网
导读:此前国家曾对于半导体设备国产化提出了明确要求:在 2020 年之前,90~32nm 工艺设备国产化率达到 50%,实现 90nm 光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前,20~14nm 工艺设备国产化率达到 30%,实现浸没式光刻机国产化。到 2030 年,

半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

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我们进一步测算了国内存储器厂扩产将带来的测试设备市场需求。我们统计了目前国内主要的在建晶圆厂,按照产能规划将投资额在各年进行分配。我们测算2020-2022年国内存储器厂投资495亿元/806亿元/1116亿元,分别同比增长54%/63%/38%。对应测试设备需求分别为39.6亿元/64.5亿元/89.3亿元,其中ATE需求分别为26.0亿元/42.3亿元/58.6亿元。

半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

(三)SoC 测试:ATE 最大的细分领域,仍然是未来主流发展方向

SOC测试占据大部分市场,趋势持续向上。进入新世纪以来,互联网大范围推广。同时,苹果推出智能手机、谷歌推出安卓系统,移动通讯进入爆发期,迅速取代PC成为新的驱动力。不同于台式电脑,人们对智能手机等消费类电子产品提出了轻薄短小、多功能和低功耗等新要求。在20世纪90年代中期诞生的SoC技术满足了人们这一需求,反过来对于消费类电子产品日益增长的需求也促使着SoC芯片产业的发展。而SoC芯片的快速发展也带来了对SoC测试设备的大量需求,SoC测试设备逐渐成为自动测试设备市场新的增长驱动力。根据爱德万年报,2017-2019年全球SoC测试系统市场规模分别为22亿美元、25.5亿美元、27亿美元,保持稳步增长。

半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

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SoC芯片可使系统级产品具有高可靠、实时性、高集成、低功耗等优点,广泛应用于工业控制、航空航天、移动通信、消费类电子、汽车电子、医疗电子设备等领域。与传统芯片不同, SoC芯片集成了微处理器、模拟IP核、数字IP核以及片外存储器控制接口等功能,其核心技术在于IP核的复用,这些模块可以是模拟、数字或数模混合类型,不同模块的频率、电压、测试原理也不同。

同时,高集成度造成测试的数据量和时间成倍增长,测试功耗也是传统测试项目的2~4倍。因此SoC的复杂性使得传统测试机难以满足需求,专业的SoC测试机具有强大的并测能力,通过合理规划调度各个IP核完成并发测试,有效地降低了测试时间和测试成本。由于产品难以复制,客户愿意支付更高的溢价购买设备。

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(四)模拟测试:下游需求分散、产品成熟,为测试设备提供稳定需求

根据WSTS,2018年全球模拟芯片销售额588亿元,占全球集成电路销售额的14.9%。模拟芯片的两个主要用途包括电源管理与信号链路。模拟IC产品在各大电子系统基本上都会使用到,涉及下游应用有通信、汽车、工控医疗、消费类家电产品等。在数字电路系统中也会提供电源管理、稳压等功能。其中电源管理芯片是模拟芯片的主要部分。

根据IDC数据,2017年电源管理芯片占模拟芯片的53%左右(包括标准power IC和模拟ASSP用途的power IC),电源管理用途在家电、工业用途相对较为成熟,技术更新迭代较慢,技术壁垒相对较低,国内布局厂商较多,包括圣邦股份、矽力杰、韦尔股份、富满电子、中颖电子等。

信号链路芯片可细分为非power IC的模拟ASSP、放大器、比较器、数据转换芯片等,根据IDC数据,2017年信号链路芯片占模拟芯片的47%,国内布局厂商较少,以华为海思、圣邦股份为主。

半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

模拟测试系统是国内ATE的重要组成部分,下游模拟芯片的需求稳定带来了模拟测试系统的稳定需求。根据赛迪顾问,2018年国内模拟测试机市场规模4.3亿元,占国内ATE的12.0%。

一方面,模拟芯片下游应用非常广泛,而单一下游市场规模相对较小,竞争者通常专注差异市场,厂商之间的产品重叠度较低、竞争较小。

(编辑:威海站长网)

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